a. 平行板
b. 同心圓筒
c. 錐/平板
d.固體(ti) 扭擺夾具
e.熔體(ti) 拉伸夾具
2）旋轉流變儀(yi) 的控溫係統
旋轉流變儀(yi) 具有多種控溫係統可選，等級越高的流變儀(yi) 可選的控溫係統越多，溫度範圍越寬；低等級旋轉流變儀(yi) 一般使用液體(ti) 循環器作為(wei) 控溫設備，高等級旋轉流變儀(yi) 一般可選半導體(ti) 控溫 、電加熱控溫、對流輻射爐控溫等，一般適用範圍大致如下：
1、半導體(ti) 控溫（Peltier）：一般在200℃以下，是使用廣泛、方便的控溫方式；
2、電加熱控溫：一般在400℃以下，應用於(yu) 聚合物熔體(ti) 等材料的測試；
3、對流輻射控溫爐：一般可達到600℃，低溫可達-150℃左右，特殊的可達1000℃，主要應用於(yu) 高溫熔體(ti) 、固體(ti) 、玻璃熔體(ti) 、低溫合金熔體(ti) 等材料；
3)流變儀(yi) 測量的邊界條件有以下幾個(ge) 方麵
1.流動必須是層流
2.測試過程必須是穩態流動
3.樣品與(yu) 轉子之間沒有滑移
4. 樣品是均勻的
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